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MLK0603L3N3ST

厂家：

TDK Corporation of America

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产品描述：

MLK0603L3N3ST Ind RF Chip Unshielded Multi-Layer 3.3nH 0.3nH 100MHz 6Q-Factor Ceramic 200mA 0201 Punched Paper T/R (Alt: MLK0603L3N3ST)